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晶圆测试告捷 精材H2业绩吃补汤

admin 财经 2020-05-21 2 0
精材月合并营收表现

台积电转投资封测厂精材去年完成营运体质调整,今年除了在CMOS影像感测器、矽基氮化镓、微机电、生物辨识等晶圆级封装领域扩大营运版图并与国际级大厂合作,晶圆测试代工顺利卡位美系手机大厂供应链,将在下半年明显挹注营收。

法人看好精材今年营运展现全新样貌,全年获利大跃进。

精材第一季受惠于CMOS影像感测器及3D感测生物辨识等晶圆级封装订单续强,合并营收季增2.3%达14.28亿元,较去年同期成长逾1.5倍,平均毛利率季减3.6个百分点达17.9%,税后净利季减18.4%达1.60亿元,与去年同期亏损3.26亿元相较,营运大幅好转且由亏转盈,并且连续三个季度维持获利,每股净利0.59元。

精材4月合并营收月增2.4%达4.77亿元,较去年同期大幅成长86.1%,累计前四个月合并营收19.05亿元,较去年同期成长逾1.3倍,表现优于预期。法人表示,精材虽然5月接单进入淡季,但晶圆测试代工业务最快6月开始贡献业绩,下半年进入美系手机大厂备货旺季,可望明显推升精测营收表现。

精材去年进行营运体质调整,包括逐步停止12吋CMOS影像感测器晶圆级封装量产业务,进行公司资源整合,导入多项生产设备自动化及致力成本改善,已明显提升营运效率及竞争力。精材今年仍以感测封装业务为主,包括生物辨识光学元件、车用CMOS影像感测器、微机电、功率及射频元件等晶圆级尺寸封装和后护层封装服务已导入量产。

精材针对通讯晶片模组系统、新型感应器、晶圆级微机电薄化技术、异质结合封装等重要方向陆续投入更多研发能量,除了延续既有CMOS影像感测器晶圆级封装的相关应用,亦将针对特殊新型感应器光学元件的次世代产品,提供符合客户未来蓝图的技术服务

在新技术开发方面,精材已为多家客户提供GaN on Si晶圆级后护层技术应用与验证,量产时机仍待终端市场应用成熟,有机会能成为未来数年重要成长业务。客制化微机电封装已经与客户积极进行相关技术开发中。

精材与母公司扩大合作,下半年晶圆测试代工业务进入量产,此服务测试设备由策略伙伴投入,精材负责工厂营运及管理,再度打进美系手机大厂供应链。法人预估此新业务将为精材带来明显业绩贡献,并有效提升毛利率,今年获利可望因此明显跳升。

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