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Intel 正式推出 3D 混合封装处理器 Lakefield ,采 4 层堆叠、 1+4 核心 (154275)

Intel 正式推出 3D 混合封装处理器 Lakefield ,采 4 层堆叠、 1+4 核心 (154275) 处理器 产业消息 intel 记忆体 封装 EXO CHEN 第1张

Intel 正式推出运用 Foveros 3D 封装的 Lakefield 处理器,采用达 4 层 3D 堆叠封装的方式,将多种制程的硅晶封装在 12x12x1mm 的紧凑晶片,对比未使用此封装的晶片缩减 56% 面积,高整合特性则进一步省却 47% 主板空间 ,尤其在封装中增添先进的 10nm Sunny Cove 核心,借此兼具高效能、节能特色,并保有与 x86 Windows 最佳的相容性,作为与高通 Snapdragon on Windows 抗衡的产品。

目前包括在 CES 所宣布的联想 ThinkPad X1 Fold ,三星 Galaxy Book S 都将采用 Lakefield 处理器。

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▲四层堆叠当中有两层的 PoP 封装 DRAM ,使其具备高度整合性

Lakefield 的四层封装包含两层的 PoP 封装 DRAM ,这也是该晶片之所以提供高度整合性的关键,同时待机功耗能够降至 2.5mW ,甚至比目前 Y 系列处理器还要低 91% ,此外借由具备双内部显示通道,可供双显示设计设备提供简便的双萤幕支援。

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▲最底层为 I/O 相关

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▲第二层为 CPU 、GPU 、显示输出与电源管理

Lakefield 的最底层为 I/O 相关介面,可看到支援 PCIe 3.0 介面、 NVMe 储存介面与 USB 3.0 储存介面;第二层则是核心部分,包含 10nm 的 Sunny Cove 大核心与 4 个 Tremont 节能核心,皆为 x86 架构,此外该层还包括 Gen.11 GPU 、 DPU ,缓冲记忆体,记忆体控制器、能源管理等;而上面两层则直接封装 LPDDR4X-4267 记忆体。

借由搭配 Gen.11 GPU , Lakefield 较过往同级产品大幅提升 AI 影像性能,同时对比现阶段同级 7W 产品,影像性能提升达 1.7 倍,像是影像剪接可提升 54% 性能,同时搭配的 DPU 能提提供 4 路外部 4K 影像输出。

网路解决方案部分, Intel 提供包括 Wi-Fi 6 ( Gig+ ) 与 Intel LTE 解决方案,为轻薄设备提供符合现阶段需求的网路支援。

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▲两款处理器的官方规格

Lakefield 目前提供 i5-L16G7 与 i3-L13G4 ,两者皆为 1+4 核心,关键的差距在于时脉与 GPU 层级,较高阶的 i5-L13G4 具备 64 EU 的 Intel UHD ( Gen. 11 ),至于 i3-L13G4 则具备 48 EU 的 Intel UHD ( Gen.11 )。

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