Qualcomm 高层诠释   SD865 未整合 5G Modem 缘由

Qualcomm 产物治理高等副总裁 Keith Kressin 日前接收接见时，对 Snapdragon 865 未有整合 5G Modem，又未有采纳第二代 7nm EUV 手艺作诠释。他示意每一款晶片都邑从耗电、封装尺寸、晶圆可用性、生产速率和供应链多元化等手艺和贸易层面作考量。Kressin 示意 Snapdragon 865 和 765 的出货量预期会相当大，所以须要交由 Samsung 和台积电配合生产，但二者的制程将会有近似的表现。
 


Kressin 又诠释为什么 Snapdragon 865 未有采纳第二代 7nm EUV 手艺，他示意这类生产要领虽然可以收缩生产时候，

设计改动电路板缩水   iPhone 12 电池续航力有望升级

报导指 ITM 现时为 Apple 提供 iPhone 11 的电池保护模组，同时亦有为 AirPods Pro 提供零件。他们将 PMP 缩小变薄 50%，多出的空间或者可以让 Apple 增加电池的体积，因此提升电池容量和续航能力。据悉 ITM 只是其中一间为 Apple 供应保护电路模块（PCM）的供应商，另外台湾的 Compeq 和日本的 MinebeaMitsumi 都是供应商，不过 ITM 重新设计 PMP 为他们带来优势。   虽然 PMP 缩水或会腾出更多空间，但又有说法指支援 5G 网络需要更大的电路板，最后电池可能无法因此受惠。   原文连接:https://www.eprice.com.hk/mobile/talk/4544/214689/1/ 转载说明:本文转载自互联网,如有侵犯你的利益,请发邮件至本站邮箱,本

但对用家来讲并未带来任何优点。用户最关注的耗电量和表现，并不会受生产时候是非而影响。末了，他示意 Snapdragon 765 整合的 5G Modem 为 Snapdragon X52，至于 Snapdragon 865 搭配的是较新的 Snapdragon X55。这枚 Modem 在占用空间有所改善，换句话说，就是 Qualcomm 在供应更快 X55 的同时，没有由于未整合到处理器而带来负面影响。
 

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