处理器
-
Intel 正式推出 3D 混合封装处理器 Lakefield ，采 4 层堆叠、 1+4 核心 (154275)
Intel 正式推出运用 Foveros 3D 封装的 Lakefield 处理器，采用达 4 层 3D 堆叠封装的方式，将多种制程的硅晶封装在 12x12x1mm 的紧凑晶片，对比未使用此封装的晶片缩减 56% 面积，高整合特性则进一步省却 47% 主板空间 ，尤其在封装中增添先进的 10nm Sunny Cove 核心，借此兼具高效能、节能特色，并保有与 x86 Windows 最佳的相容性，作为与高通 Snapdragon on Windows 抗衡的产品。 目前包括在 CES 所宣布的联想 Thi...
-
硬科技：简报王与他们的产地：Intel半导体制程篇 (153358)
简报时代背景：摩尔定律万岁万万岁。 这1年来，从2014年开始挤14nm制程牙膏，连挤超过5年的Intel，从去年AMD Zen2发表之后，其「举世最先进的半导体制程技术」，就经常变成科技文青和网路乡民，闲暇之余揶揄嘲弄的倒楣苦主(虽然是自找的)。但长期作为瘾科技忠实读者的各位科科们，绝对有义务吸收更多更有梗的知识，让自己足以立于时代的浪头。 我们先从看得懂Intel的制程「圣经密码」开始。 从1982年的80286为起点，Intel使用专用的编码命名其制程世代，以首创的「1.5um(1500...
-
CES 2020：手机、平板使用增加 但Intel认为使用者最终将会回归PC装置完成使用需求 (151105)
Intel认为虽然目前市场使用需求确实逐渐以笔电产品为重，甚至有更多使用需求移转到手机或平板，但使用者最终还是会透过PC装置完成个人使用需求，甚至有更多人还是会透过桌机游玩游戏，因此并不认为PC市场会走入末路。 在此次CES 2020期间，Intel宣布准备推行效能款H系列笔电处理器，以及第一款采用未锁频Core i9规格处理器，并且搭载独立显示卡设计的NUC机种「Ghost Canyon NUC」，另外也预告预计今年内即将登场的「Tiger Lake」处理器与Xe架构设计显示卡，但也强调目前在桌...
-
第 10 代 Intel® Core™ 处理器，六中心雄师上岸笔电市场 (150000)
Intel 在 1978 年推出 Intel 8086 中央处理器后，x86 架构就成为个人电脑的金科玉律，从人人耳熟能详的 Pentium 一直到后续的 Core 系列处理器，不管在桌机或是笔电都能看到 Intel 的身影。 Intel 在 2008 年推出 Core 系列处理器后，连续推动产物世代至今已凌驾十个岁首，2011 年推出 Ultrabook 超极致笔电，更是连系自家高效能的上风，并优化处理器的电力斲丧与发热量，打造轻浮、高效能、长续航的笔记型电脑。 走过十个世代的 Core 系列...